Development of new innovative cleaning device for cleaning printed circuit boards (PCB)
Project goals
The project is focused on research and development of a new unique cleaning device for electronic assemblies on printed circuit boards (PCBs) and on the development of a unique cleaning device for washing contaminated preparations and parts of soldering machines. The aim of the project will be based on newly acquired knowledge (through industrial research and experimental development) development of a new innovative cleaning device for washing electronic assemblies on printed circuit boards (PCBs) and development of a new innovative cleaning device for washing contaminated products and soldering machine parts (soldering pallets) wave, selective soldering, segmented PCBs and soldering furnace coolers) that will meet the latest functional and technical requirements in view of the current trend of miniaturization of PCB components and a change in the chemical composition of solder materials to join these components.
Keywords
Public support
Provider
Ministry of Industry and Trade
Programme
—
Call for proposals
—
Main participants
PBT Works s.r.o.
Contest type
OP - EU Operational Programme
Contract ID
MPO 237969/21/61200/179
Alternative language
Project name in Czech
Vývoj nového inovativního čistícího zařízení na mytí desek plošných spojů (DPS)
Annotation in Czech
Projekt je zaměřen na výzkum a vývoj nového unikátního čistícího zařízení elektronických sestav na deskách plošných spojů (DPS) a na vývoj unikátního čistícího zařízení na mytí kontaminovaných přípravků a dílů pájecích strojů. Cílem projektu bude na základě nově získaných znalostí (prostřednictvím průmyslového výzkumu a experimentálního vývoje) vývoj nového inovativního čistícího zařízení na mytí elektronických sestav na deskách plošných spojů (DPS) a vývoj nového inovativního čistícího zařízení na mytí kontaminovaných přípravků a dílů pájecích strojů (palety pro pájení vlnou, selektivní pájení, členěné DPS a chladiče z pájecích pecí), které budou splňovat nejnovější funkční a technické požadavky s ohledem současný trend miniaturizace komponent DPS a změnu chemického složení pájecích materiálů na spojování těchto komponent.
Scientific branches
Solution timeline
Realization period - beginning
Nov 18, 2020
Realization period - end
May 31, 2023
Project status
B - Running multi-year project
Latest support payment
Mar 3, 2021
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP22-MPO-EG-R
Data delivery date
Feb 4, 2022
Finance
Total approved costs
9,528 thou. CZK
Public financial support
0 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
5,199 thou. CZK
Provider
Ministry of Industry and Trade
OECD FORD
Electrical and electronic engineering
Solution period
18. 11. 2020 - 31. 05. 2023