Advanced Material System for Smart Power Microelectronics ADMAT
Public support
Provider
Ministry of Industry and Trade
Programme
TRIO
Call for proposals
TRIO 2 (SMPO201700001)
Main participants
ELCERAM a.s.
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
2017FV20140
Alternative language
Project name in Czech
Pokročilý materiálový systém pro výrobu chytré výkonové elektroniky ADMAT
Annotation in Czech
Rychlý rozvoj evropského průmyslu přináší nové požadavky na mikroelektroniku, včetně výkonových IO, chytrých modulů a různých součástek. Nové materiály a technologie mají prvořadý význam při návrzích nových sofistikovaných řešení pro vysoké výkony, mající vynikající chování, malé rozměry, velký odvod tepla, distribuovanou inteligenci, apod. Strategickým cílem projektu je náhrada technologie DBC (přímo spojovaná měď na korundový substrát) pokročilou technologií TPC (tlustá tištěná měď), s vrstvami tloušťky 15 až 300 µm na substrátu, s integrovanými rezistory z tlustých vrstev, ploškami pro bondování, pájení a bondování difuzí, křížení vodičů, apod. Systém vrstev umožňuje jak integraci holých výkonových čipů, tak pouzdřených součástek. Důležitým tématem je aplikace past obsahujících nanočástice pro snížení procesních teplot, pro dosažení slučitelnosti vrstev, tvořících strukturu obvodu, pro připojování holých čipů do obvodu slinováním a pro šetření energie a doby výroby. ADMAT je zaměřen na výzkum a vývoj dielektrických vrstev slučitelných s měděnými a odporovými vrstvami pro zabezpečení povrchové ochrany a vytváření křížišť, t. j. horizontálního propojení. Použité materiály umožní slučitelnost výpalu v dusíkové atmosféře a na vzduchu. Vyřešená technologie umožní integraci senzorů do obvodu, např. senzor pro měření teploty realizovaný technologií tlustých vrstev, senzor pro měření proudu, využívající Hallova senzoru, apod. Kromě nových řešení technologie tlustých vrstev, založených na TPC technologii, ADMAT vyřeší příslušné montážní technologie, např. termosonické bondování pro propojení holých čipů s obvodem, připojování holých čipů do obvodu za použití past s nanočásticemi stříbra a nízkoteplotního slinování, apod. Pro prokázání vyspělosti vyřešené technologie budou navrženy a vyrobeny tři různé funkční vzorky, jejichž chování bude zevrubně testováno.
Scientific branches
R&D category
AP - Applied research
CEP classification - main branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - secondary branch
JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation
CEP - another secondary branch
—
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
V - Vynikající výsledky projektu (s mezinárodním významem atd.)
Project results evaluation
The outcome of the project is a newly developed TPC (Thick Printed Copper) technology, with layers of 15 to 300 µm thickness on the substrate, with integrated resistors from thick layers, surfaces for bonding, soldering and bonding by diffusion, wire crossing, etc. It has been tested on three different functional samples, whose behaviour has been extensively tested.
Solution timeline
Realization period - beginning
Jul 1, 2017
Realization period - end
Dec 31, 2020
Project status
U - Finished project
Latest support payment
Apr 6, 2020
Data delivery to CEP
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Data delivery code
CEP21-MPO-FV-U
Data delivery date
May 27, 2024
Finance
Total approved costs
21,375 thou. CZK
Public financial support
15,544 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
5,831 thou. CZK