XiChip: Sensor Chip and Technology for X-ray Imaging
Project goals
The project focuses on utilizing and further deepening existing know-how and transferring it into the technology of manufacturing imaging cameras for various types of radiation. Cameras are used, for example, for X-ray imaging in medicine, non-destructive testing in industry, or electron microscopy. The project concerns the development of sensor chips and related technologies. This will significantly improve the basic parameters of imaging systems, with emphasis on: larger sensitive area, higher sensitivity, lower image noise and higher contrast, higher long-term stability, and lower frequency of malfunctions. The result of the project will be functional samples and prototypes of new types of X-ray imaging sensors with very good applicability on the global market.
Keywords
Public support
Provider
Technology Agency of the Czech Republic
Programme
—
Call for proposals
STA02024FW010
Main participants
ADVACAM s.r.o.
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
FW10010210 - Smlouva o poskytnutí podpory
Alternative language
Project name in Czech
XiChip - Čipy sensorů a technologie pro rentgenové zobrazování
Annotation in Czech
Projekt je zaměřen na využití a další prohloubení existujícího know-how a jeho převedení do technologie výroby zobrazovacích kamer pro různé typy záření. Kamery se využívají např. pro rentgenové zobrazování v medicíně, nedestruktivní testování v průmyslu, nebo v elektronové mikroskopii. Projekt se týká vývoje čipů sensorů a návazných technologií. Budou tím významně zlepšeny základní parametry zobrazovacích systémů a důrazem na: větší citlivou plochu, vyšší citlivost, nižší obrazový šum a vyšší kontrast, vyšší dlouhodobou stabilitu a nižší četnost poruch. Výsledkem projektu budou funkční vzorky a prototypy nových typů rentgenových obrazových snímačů s velmi dobrou uplatnitelností na globálním trhu.
Scientific branches
R&D category
AP - Applied research
OECD FORD - main branch
20201 - Electrical and electronic engineering
OECD FORD - secondary branch
20501 - Materials engineering
OECD FORD - another secondary branch
10303 - Particles and field physics
BF - Elementary particle theory and high energy physics
JA - Electronics and optoelectronics
JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation
JG - Metallurgy, metal materials
JP - Industrial processes and processing
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2024
Realization period - end
Jun 30, 2026
Project status
B - Running multi-year project
Latest support payment
Feb 28, 2024
Data delivery to CEP
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Data delivery code
CEP25-TA0-FW-R
Data delivery date
Feb 20, 2025
Finance
Total approved costs
31,090 thou. CZK
Public financial support
21,523 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
9,658 thou. CZK
Basic information
Recognised costs
31 090 CZK thou.
Public support
21 523 CZK thou.
69%
Provider
Technology Agency of the Czech Republic
OECD FORD
Electrical and electronic engineering
Solution period
01. 01. 2024 - 30. 06. 2026