Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems
Public support
Provider
Czech Science Foundation
Programme
Standard projects
Call for proposals
Standardní projekty 6 (SGA02004GA-ST)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
—
Alternative language
Project name in Czech
Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy
Annotation in Czech
Respektování současného vývoje elektronických obvodů a systémů, jenž je stále více vázán spojením technických a ekonomických aspektů je nevyhnutelné. Odborní pracovníci a manažeři musí tento vývoj proto chápat ve stále širším kontextu. Hlavním cílem tohoto projektu je najít některá nová technická řešení pro konstrukci elektronických obvodů a systémů se zaměřením na vývoj a výrobu především pasivních sítí pro multičipové a multisubstrátové moduly (MCM, MSM), jež spojují použití keramických a laminátovýchsubstrátů v jediné aplikaci. Podstatou je využití nevakuových procesů, především sítotisku pro realizaci kulových a hranových vývodů a následně pak i pro konstrukci pouzder CSP s polovodiči Flip Chip. S tím je spojeno i vytvoření softwarových prostředkůpro tepelnou analýzu (ANSYS) a pro řízení jakosti (SPC) v těchto strukturách. Společenský význam je podtržen prezentací nových poznatků a nových technologií včetně jejich analýz na tuzemských i světových konferencích a také
Scientific branches
R&D category
ZV - Basic research
CEP classification - main branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - secondary branch
—
CEP - another secondary branch
—
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
This project deals with investigation of modern microelectronics assembly technologies for 3D packaging. Results are arranged in three following parts:1) Research and development of technological processes for mounting, connecting and packaging of electr
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2004
Realization period - end
Jan 1, 2006
Project status
U - Finished project
Latest support payment
—
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP07-GA0-GA-U/03:2
Data delivery date
Oct 16, 2007
Finance
Total approved costs
978 thou. CZK
Public financial support
978 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
0 thou. CZK