Simulation of Modern Sensors' Electronics Thermal Load
Project goals
Electronic sensors are often heated by external sources of thermal energy and by self heating. It results in of both temperature changes of basic elements of sensors and temperature changes of electronics, microprocessors and signal transmitters of sensors. All those effects lead into difficulties with a sensors design, downgrade their quality, reliability and lifetime. They decrease the accuracy of measurement. The main objective of the grant project is universal system for analysis of the thermaland temperature load of electronics of modern sensors and sensors themselves. Both, the static and dynamic problem will be solved. Physical systems with the sensors will be described mathematically by the set of nonlinear partial differential equations and will be simulated in ANSIS software. Mathematical results will be tested experimentally on the physical models of the systems equipped with the actual sensors. Synthesis of the systems follows the analytical part of the study. Positioning the sensors
Keywords
Public support
Provider
Czech Science Foundation
Programme
Standard projects
Call for proposals
Standardní projekty 9 (SGA02006GA-ST)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
102/06/0498
Alternative language
Project name in Czech
Modelování teplotní zátěže elektroniky moderních snímačů
Annotation in Czech
Elektronické snímače jsou často ohřívány jak vnějšími zdroji tepla, tak samoohřevem. To má za následek změny teploty nejen základních prvků snímačů, ale i změny teploty elektroniky, mikroprocesorů a vysílačů signálu snímačů. Všechny tyto změny způsobujíproblémy při návrhu snímačů, zhoršují jejich kvalitu, spolehlivost a životnost. Snižují přesnost měření.Hlavním cílem grantového projektu je univerzální systém pro analýzu tepelné a teplotní zátěže moderních snímačů, zejména jejich elektroniky. Bude řešena jak statická, tak dynamická úloha. Fyzikální soustavy se snímači budou popsány matematicky soustavou nelineárních parciálních diferenciálních rovnic a budou modelovány v prostředí ANSIS. Matematické výsledky budou testovány experimentálně pomocí měření na fyzikálních modelech soustav vybavených skutečnými snímači. Analytická část řešení poskytuje podklady pro syntézu. Předpokládají se práce v oblasti umístění snímačů na soustavě, dimenzování elektroniky, modernizace elektroniky u snímačů
Scientific branches
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
The resolved project dealt with upcoming problematic of design, mathematical modeling and experimental verification of original methodology for exact mathematical model of thermal load of sensor electronics. Project was focused on mathematical modeling a
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2006
Realization period - end
Dec 31, 2008
Project status
U - Finished project
Latest support payment
Apr 25, 2008
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP09-GA0-GA-U/02:2
Data delivery date
Oct 22, 2009
Finance
Total approved costs
1,477 thou. CZK
Public financial support
1,477 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
0 thou. CZK
Basic information
Recognised costs
1 477 CZK thou.
Public support
1 477 CZK thou.
100%
Provider
Czech Science Foundation
CEP
JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation
Solution period
01. 01. 2006 - 31. 12. 2008