Research and Development of the New Soldering Principles for Increasing of Solder Joints Reliability
Public support
Provider
Czech Science Foundation
Programme
Standard projects
Call for proposals
Standardní projekty 12 (SGA02009GA-ST)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
102/09/1701
Alternative language
Project name in Czech
Výzkum a vývoj nových principů pájení pro zvýšení spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Annotation in Czech
Od roku 2007 jsou zavedeny v zemích EU, včetně ČR, v platnost normy RoHS a WEEE. Z nich vyplývá, že všichni výrobci elektronických zařízení musí nahradit SnPb pájky pájkami bezolovnatými. Dosud se objevila řada alternativních řešení (SnCuAg, SnCu, SnAg atd), ale žádné není plnohodnotnou náhradou, jak z pohledu procesu (zpracování), tak vlastností (především spolehlivosti a životnosti). Projekt je zaměřen na optimalizaci procesu pájení, resp. na nové možnosti vedoucí ke zvýšení jakosti bezolovnatých pájených spojů s důrazem na aplikaci přídavné netermické energie do samotného procesu pájení, jež může ovlivnit strukturu spoje a s tím i jeho vlastnosti. Cílem je stanovení faktorů vedoucích k zajištění vysoké jakosti pájených spojů, odstranění nehomogenitspoje a optimalizace celého procesu za účelem zajištění co nejdelší životnosti pájených spojů, a to v souladu s normami RoHS, WEEE a EuP.Je známo, že životnost pájených spojů SnPb je minimálně 20 let a v řadě případů i více. Ale mechanizmus
Scientific branches
R&D category
ZV - Basic research
CEP classification - main branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - secondary branch
JP - Industrial processes and processing
CEP - another secondary branch
JV - Cosmic technologies
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering<br>20304 - Aerospace engineering<br>20501 - Materials engineering<br>20705 - Remote sensing<br>20706 - Marine engineering, sea vessels<br>20707 - Ocean engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
It was agreed in the soldering process involved materials (solder, flux, pads) are in the reaction with process parameters (temperature profile, ambient). During reflow are running many chemical reactions and processes that influence final solder joint structure. That all results the facts solder joint quality realized at the same solder composition can achieve different results. Experiments have
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2009
Realization period - end
Dec 31, 2010
Project status
U - Finished project
Latest support payment
Apr 16, 2010
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP11-GA0-GA-U/03:3
Data delivery date
Feb 9, 2015
Finance
Total approved costs
725 thou. CZK
Public financial support
565 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
160 thou. CZK