Failure Analysis 4.0 – Key for reliable electronic devices in smart mobility and industrial production
Public support
Provider
Ministry of Education, Youth and Sports
Programme
INTER-EXCELLENCE
Call for proposals
SMSM2020LTE08
Main participants
TESCAN ORSAY HOLDING, a.s.
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
MSMT-28288/2020-9
Alternative language
Project name in Czech
FA4.0: Analýza defektů – Klíč k spolehlivým elektronickým zařízením v inteligentní mobilitě a průmyslové výrobě
Annotation in Czech
Projekt FA4.0 se zaměřuje na vývoj nových zařízení a metod analýzy defektů, a poskytuje vynikající schopnost rozpoznávání defektů a zvýšené efektivity analýzy. Zvláštní pozornost je věnována využitím nově vznikajících schopností AI v kombinaci s automatizací protokolů a nástrojů během procesu analýzy defektů, s ohledem hlavně na • inovativní přístroje a vybavení pro analýzu defektů • Integrace nově vyvinutých algoritmů založených na AI pro analýzu obrazu a signálu za účelem zvýšení výkonu nástroje • zlepšení metodik analýzy defektů a propustnosti propojením zařízení založeného na nových hardwarových rozhraních pro zefektivnění komplexních pracovních postupů • Zlepšení metodiky analýzy defektů a účinnosti instrumentace pomocí centralizovaných sběru a korelace diagnostických dat a propojení s daty o elektrickém chování a fyzikálním modelováním • Poskytování holistické detekce a katalogizace defektového režimu včetně korelace s dostupnými daty metrologie a elektrických zkoušek Konsorcium z Německa, Francie a České republiky včetně dodavatelů polovodičů a elektronických systémů jako jsou Infineon, ST-Microelectronics a BOSCH bude spolupracovat se třemi malými a středními podniky (Kern, Cybertechnologies, analýza kvality), se třemi středně velkými společnostmi (PVATePla, Orsay Physics, TESCAN) jakožto dodavatele vybavení pro analýzu chyb, a tím posouvají analýzu chyb v Evropě na další úroveň know-how a účinnosti. Kromě toho budou jako přidružení partneři spolupracovat další malé a střední podniky Kleindiek, jako dodavatel zařízení pro nanoprobing, 3DMicromac, jako dodavatel nástrojů pro přípravu vzorků laserem, a Jiaco jako dodavatel nástrojů pro plazmovou dekapsulaci. Toto vysoce kompetentní průmyslové konsorcium bude podporován čtyřmi předními výzkumnými ústavy - Fraunhofer IMWS, Univerzita Stuttgartu, Univerzity z Saint-Etienne a Ecole Mines St. Etienne, které představují nejvyšší úroveň analýzy poruch a výzkumu umělé inteligence.
Scientific branches
R&D category
AP - Applied research
OECD FORD - main branch
20201 - Electrical and electronic engineering
OECD FORD - secondary branch
21002 - Nano-processes (applications on nano-scale); (biomaterials to be 2.9)
OECD FORD - another secondary branch
—
CEP - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
JA - Electronics and optoelectronics<br>JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation<br>JJ - Other materials
Solution timeline
Realization period - beginning
Sep 1, 2020
Realization period - end
Jun 30, 2023
Project status
K - Ending multi-year project
Latest support payment
May 30, 2022
Data delivery to CEP
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.
Data delivery code
CEP23-MSM-LT-R
Data delivery date
Aug 28, 2023
Finance
Total approved costs
28,497 thou. CZK
Public financial support
8,549 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
19,948 thou. CZK