Lead-free solders in MSM
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F02%3APU29670" target="_blank" >RIV/00216305:26220/02:PU29670 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
Original language description
Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů
Czech name
Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM
Czech description
—
Classification
Type
J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2002
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Name of the periodical
Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"
ISSN
1211-6947
e-ISSN
—
Volume of the periodical
Neuveden
Issue of the periodical within the volume
39
Country of publishing house
CZ - CZECH REPUBLIC
Number of pages
18
Pages from-to
13-30
UT code for WoS article
—
EID of the result in the Scopus database
—