Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU56263" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU56263 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Realization and Simulation of Interconnection of Solar Cell
Original language description
This work is about interconnection of the solar cell and the substrate. Ceramic substrate and back side contact solar cells were used. The Ag paste was used as a conductive layer and lead free solder paste was chosen as a solder. 3 firing profiles in 4-zone furnace were tested. The thermal cycling is the next step. In the end of this work is the simulation in ANSYS.
Czech name
Realizace a simulace propojování solárních článků
Czech description
Tato práce se zabývá propojováním solárních článků a substrátu. Keramický substrát a solární články s kontakty na zadní straně byly použity v této práci. Byla vybrána stříbrná pasta jako vodivá vrstva a bezolovnatá pájka. Tři různé vypalovací profily byly testovány. Dalším krokem bylo teplotní cyklování. V neposlední řadě proběhlo simulování tohoto propojení v programu ANSYS.

Project
<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
3rd INTERNATIONAL WORKSHOP ON TEACHING IN PHOTOVOLTAIC, IWTPV´06 PROCEEDINGS
ISBN
80-01-03467-4
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
4
Pages from-to
119-122
Publisher name
Prof. Vítězslav Benda, PhD.
Place of publication
Praha
Event location
Praha
Event date
Mar 30, 2006
Type of event by nationality
EUR - Evropská akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)