Measuring Thermomechanical Reliability of Solder Joint in Electronic
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU65246" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU65246 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Measuring Thermomechanical Reliability of Solder Joint in Electronic
Original language description
Methodology of measure thermomechanical reliability of the solder joint is presented. original electrical method of measure mechanical crack in system follous.
Czech name
Měření termomechanické spolehlivosti plošného spoje v elektronice
Czech description
V článku je popsána metodologie měření termomechanické spolehlivosti, originální elektrická metoda měření mechanické praskliny.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
EDS06 Imaps CS International Conference Proceedings
ISBN
80-214-3246-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
4
Pages from-to
281-284
Publisher name
Zdeněk Novotný, Brno, Ondráčkova 105
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
Sep 14, 2006
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—