Chip Power Interconnection
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU67640" target="_blank" >RIV/00216305:26220/07:PU67640 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Chip Power Interconnection
Original language description
This paper describes themomechanical modeling of chip interconnection.
Czech name
Výkonové kontaktování čipů
Czech description
Článek pojednává o teoretickém modelování, které souvisí s výkonovým kontaktováním polovodičových čipů.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
<a href="/en/project/FT-TA3%2F013" target="_blank" >FT-TA3/013: *MERIT - Measurement environment for the reliability study of interconnection technologies.</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2007
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
1-4244-1218-8
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
4
Pages from-to
183-186
Publisher name
TU of Cluj Napoca
Place of publication
Napoca
Event location
Cluj-Napoca
Event date
May 9, 2007
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—