All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Method of creating interlayer on glass testing substrate intended for sticking chips, and applying device for carrying out method

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APA21140" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PA21140 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

    <a href="http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf" target="_blank" >http://spisy.upv.cz/Patents/FullDocuments/304/304596.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu

  • Original language description

    Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců.

  • Czech name

    Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, a nanášecí zařízení pro provádění tohoto způsobu

  • Czech description

    Způsob vytváření mezivrstvy na skleněných testovacích substrátech, určené k lepení čipů, kde na povrch skleněného testovacího substrátu se nanese alespoň jedna vrstva skleněné pasty, načež se bezprostředně po nanesení poslední vrstvy skleněné pasty, dříve než skleněná pasta zaschne, povrch skleněné pasty popráší jemným prachem z teplotně odolného materiálu pomocí nanášecího zařízení, načež se skleněný testovací substrát vysuší a pak vypálí při teplotě 450 až 650 stupňů C po dobu 5 až 20 min, načež se povrch skleněného testovacího substrátu opláchne vodou anebo ofoukne proudem vzduchu. Skleněná pasta se výhodně nanese sítotiskem do tvaru pražců.

Classification

  • Type

    P - Patent

  • CEP classification

    JA - Electronics and optoelectronics

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: New methods of cleaning electronic assemblies with enhanced effectivity, lower impact to the environment and lower energy needs.</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2014

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Patent/design ID

    304596

  • Publisher

    CZ001 -

  • Publisher name

    Industrial Property Office

  • Place of publication

    Prague

  • Publication country

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Date of acceptance

    Jun 11, 2014

  • Owner name

    VUT v Brně MEAS CZ, s.r.o.

  • Method of use

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Usage type

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence