Contact pad for selective electrical connection of two contacts from the chip

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APR28418" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PR28418 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111" target="_blank" >http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=111</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu
Original language description
Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.
Czech name
Kontaktovací podložka pro selektivní elektrické připojení dvou kontaktů čipu
Czech description
Jedná se o korundovou podložku umožňující selektivní elektrické připojení dvou kontaktů z až 64 různých kontaktů umístěných na čipu nebo vyvedených z LCC64 pouzdra. Na tištěné AgPd plošky je možné bondovat vodivé propojení přímo z křemíkového čipu nebo připájet (případně přilepit) pouzdro LCCC64 do kterého je čip umístěn (viz obrázek). Vzhledem k použitým materiálům ji lze instalovat i do vakuových aparatur a chemicky agresivních prostředí. Proto je vhodná například pro přímé LPCVD depozice na čipu.

Project
Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2015
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID
CHIP Package-1
Numerical identification
—
Technical parameters
Funkční vzorek byl na základě návrhu zkonstruován a ověřen. Je využíván na pracovišti řešitele LabSensNano (VUT v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií, Ústav mikroelektroniky, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika). Materiály: Al2O3, BaTiO3, Ag, Pd Rozměry: 50,8 x 50,8 x 0,625 mm Elektrická propojitelnost: bondování, pájení, lepení
Economical parameters
Vývoj a realizace 20 tis. Kč, know-how 50 tis. Kč
Application category by cost
—
Owner IČO
00216305
Owner name
oddělení-MEL-SIX
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Licence fee requirement
N - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje licenční poplatek
Web page
—

Similar results(10)