Inovation of Through-hole plating process for PCB
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU117284" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU117284 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS
Original language description
Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.
Czech name
Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS
Czech description
Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.
Classification
Type
J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2016
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Name of the periodical
DPS Elektronika od A do Z
ISSN
1805-5044
e-ISSN
—
Volume of the periodical
Neuveden
Issue of the periodical within the volume
1/2016
Country of publishing house
CZ - CZECH REPUBLIC
Number of pages
2
Pages from-to
2-3
UT code for WoS article
—
EID of the result in the Scopus database
—