Development board for interconnection of packages of modular cells fabricated in I3T25 process
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APR29309" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PR29309 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf" target="_blank" >https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii
Original language description
Navržená vývojová deska slouží k propojování až čtyř pouzder DIL28 obsahujících dílčí buňky modulárního čipu vyrobeného v technologii I3T25 v rámci výzkumu elektronicky nastavitelných pokročilých aktivních prvků pro obvodovou syntézu a testy jejich aplikací. Deska disponuje zdroji ±5 V a ±1.65 V a několika rychlými oddělovacími zesilovači i univerzálními převodníky napětí na proud a proudu na napětí (např. pro měření s vektorovým obvodovým analyzátorem či spektrálním analyzátorem). Taktéž je k dispozici řada nastavitelných zdrojů DC proudu a napětí pro řízení parametrů dílčích aktivních prvků čipu. Propojení obvodů navzájem i v rámci jednoho pouzdra je řešeno pomocí propojovacích vodičů s dutinkovou koncovkou různých délek a kolíkových lišt. Tento způsob umožnuje návrh sestavovaných aplikací do asi 10 MHz.
Czech name
Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii
Czech description
Navržená vývojová deska slouží k propojování až čtyř pouzder DIL28 obsahujících dílčí buňky modulárního čipu vyrobeného v technologii I3T25 v rámci výzkumu elektronicky nastavitelných pokročilých aktivních prvků pro obvodovou syntézu a testy jejich aplikací. Deska disponuje zdroji ±5 V a ±1.65 V a několika rychlými oddělovacími zesilovači i univerzálními převodníky napětí na proud a proudu na napětí (např. pro měření s vektorovým obvodovým analyzátorem či spektrálním analyzátorem). Taktéž je k dispozici řada nastavitelných zdrojů DC proudu a napětí pro řízení parametrů dílčích aktivních prvků čipu. Propojení obvodů navzájem i v rámci jednoho pouzdra je řešeno pomocí propojovacích vodičů s dutinkovou koncovkou různých délek a kolíkových lišt. Tento způsob umožnuje návrh sestavovaných aplikací do asi 10 MHz.
Classification
Type
G<sub>funk</sub> - Functional sample
CEP classification
—
OECD FORD branch
20201 - Electrical and electronic engineering
Result continuities
Project
Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Others
Publication year
2018
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Internal product ID
I3T25 application building kit
Numerical identification
147356
Technical parameters
Výstup vznikl v rámci experimentálního vývoje v rámci centra SIX při VUT v Brně pro projekt LO1401 - Interdisciplinární výzkum bezdrátových technologií (INWITE).
Economical parameters
Jedná se o unikátní vědecké experimentální zařízení (nekomerční).
Application category by cost
—
Owner IČO
—
Owner name
Ústav radioelektroniky
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Licence fee requirement
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Web page
https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf