Delaminated multiferroic layers of HOPG for lift–off techniques

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F22%3APR36330" target="_blank" >RIV/00216305:26220/22:PR36330 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Delaminated multiferroic layers of HOPG for lift–off techniques
Original language description
This paper will provide definition of lift–off technology, basic operating principle, and main advantages of the technology in comparison to etching method. Main benefits of using HOPG delaminated layer for multiferroic materials will be described in detail.
Czech name
—
Czech description
—

Project
<a href="/en/project/GA19-17457S" target="_blank" >GA19-17457S: Manufacturing and analysis of flexible piezoelectric layers for smart engineering</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2022
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID
BFO/GO
Numerical identification
178805
Technical parameters
Průměr vzorku 0.3 – 0.8 mm, velikost 7 x 7 mm
Economical parameters
Menší než 5 mil. Kč.
Application category by cost
—
Owner IČO
00216305
Owner name
Vysoké učení technické v Brně
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
Licence fee requirement
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Web page
—

Similar results(10)