Hybrid platform with multifunctional circuit components
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26230%2F16%3APR28999" target="_blank" >RIV/00216305:26230/16:PR28999 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="http://www.fit.vutbr.cz/research/prod/index.php?id=516" target="_blank" >http://www.fit.vutbr.cz/research/prod/index.php?id=516</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Hybridní platforma s multifunkčními obvodovými komponentami
Original language description
Elektrické obvody vytvořené na bázi pestré škály organických materiálů, které vykazují vlastnosti polovodičů, jsou stále vnímány coby poněkud neobvyklý přístup z pohledu návrhu i jejich samotné realizaci. Nicméně je možné v tomto způsobu řešení rozpoznat mnoho aspektů přinášejících celou řadu výhod. Materiály nacházející uplatnění v oblasti organické elektroniky jsou typicky lehčí, flexibilnější, snáze se s nimi pracuje a v konečném důsledku je lze označit i za méně nákladné ve srovnání tradičními anorganickými materiály, které jsou ve spojitosti s elektronikou běžně používány (např. měď a křemík tvořící oporu konvenčního CMOS procesu). V odborné literatuře již dříve publikované výsledky z této oblasti naznačují, že jistá množina organických materiálů by mohla být s úspěchem použita pro konstrukci tranzistorů řízených polem (OFET), které vykazují do jisté míry neobvyklou schopnost ambipolárního přenosu elektrického náboje. V případě základních elektronických struktur tohoto typu se rovněž otevírají možnosti jejich uplatnění coby klíčových komponent pro oblast takzvaných multifunkčních logických prvků nebo dokonce nepoměrně komplexnějších polymorfních obvodů. Pro účely demonstrace vlastností samotných ambipolárních tranzistorů i reálných multifunkčních obvodových bloků byla vyvinuta hybridní platforma na bázi substrátu LOFET3, na němž je k dispozici pomocí lift-off techniky zhotovená základní elektrodová infrastruktura (pro tranzistory, invertory, registry a další obvodové prvky). V tomto případě postačovalo po samotném sejmutí krycího resistu z povrchu LOFET3 substrátu vhodnou metodou, např. PVD procesem či tzv. spin-coatingem, nanést aktivní organickou vrstvu a následně ji překrýt ochranným materiálem (např. PMMA).
Czech name
Hybridní platforma s multifunkčními obvodovými komponentami
Czech description
Elektrické obvody vytvořené na bázi pestré škály organických materiálů, které vykazují vlastnosti polovodičů, jsou stále vnímány coby poněkud neobvyklý přístup z pohledu návrhu i jejich samotné realizaci. Nicméně je možné v tomto způsobu řešení rozpoznat mnoho aspektů přinášejících celou řadu výhod. Materiály nacházející uplatnění v oblasti organické elektroniky jsou typicky lehčí, flexibilnější, snáze se s nimi pracuje a v konečném důsledku je lze označit i za méně nákladné ve srovnání tradičními anorganickými materiály, které jsou ve spojitosti s elektronikou běžně používány (např. měď a křemík tvořící oporu konvenčního CMOS procesu). V odborné literatuře již dříve publikované výsledky z této oblasti naznačují, že jistá množina organických materiálů by mohla být s úspěchem použita pro konstrukci tranzistorů řízených polem (OFET), které vykazují do jisté míry neobvyklou schopnost ambipolárního přenosu elektrického náboje. V případě základních elektronických struktur tohoto typu se rovněž otevírají možnosti jejich uplatnění coby klíčových komponent pro oblast takzvaných multifunkčních logických prvků nebo dokonce nepoměrně komplexnějších polymorfních obvodů. Pro účely demonstrace vlastností samotných ambipolárních tranzistorů i reálných multifunkčních obvodových bloků byla vyvinuta hybridní platforma na bázi substrátu LOFET3, na němž je k dispozici pomocí lift-off techniky zhotovená základní elektrodová infrastruktura (pro tranzistory, invertory, registry a další obvodové prvky). V tomto případě postačovalo po samotném sejmutí krycího resistu z povrchu LOFET3 substrátu vhodnou metodou, např. PVD procesem či tzv. spin-coatingem, nanést aktivní organickou vrstvu a následně ji překrýt ochranným materiálem (např. PMMA).
Classification
Type
G<sub>funk</sub> - Functional sample
CEP classification
JC - Computer hardware and software
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
<a href="/en/project/LD14055" target="_blank" >LD14055: Unconventional Design Techniques for Intrinsic Reconfiguration of Digital Circuits: From Materials to Implementation</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Others
Publication year
2016
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Internal product ID
HYBORG
Numerical identification
133300
Technical parameters
Zhotovená hybridní platforma kombinuje substrát LOFET3 a pomocí PVD depozice či metody spin-coatingu nanesenou vrstvu organického materiálu s intrinsicky ambipolárním chováním. Organický materiál realizuze aktivní vrstvu kanálů jednotlivých tranzistorů. Kromě množiny multifunkčních tranzistorů, kde je využito vlastnosti ambipolarity, jsou na této platformě k dispozici i rozsáhlejší obvodové bloky typu oscilátoru, registrů či logických hradel. Tím pádem je možno provést realizaci multifunčkních obvodů a demonstrovat tak jejich přínos oproti konvečnímu přístupu. Funkční vzorek této hybridní platformy s multifunkčními tranyistory a dalšími obvodovými prvkz je v současnosti využíván na pracovišti řešitele: Ústav počítačových systémů, Fakulta informačních technologií VUT v Brně, Božetěchova 2, 612 66 Brno, https://wis.fit.vutbr.cz/FIT/db/vav/view_product.php?id=516 (http://www.fit.vutbr.cz/units/UPSY/prod/index.php?id=246&notitle=1)
Economical parameters
Jednotková cena závisí na celkovém počtu požadovaných kusů. Cenová kalkulace pro 1ks protypu této hybridní platformy je následující (nepočítaje v to náklady na již dostupné vybavení v čistých prostorách na FCH VUT v Brně): - pořízení sady přířezů LOFET3 (60ks) v ceně přibližně 27tis. Kč bez DPH - zhotovení keramického nosného expanderu a proces kontaktování substrátu v ceně cca 20tis. Kč bez DPH - pořízení organických polymerních materiálů a nezbytného drobného materiálu v ceně přibližně 40tis Kč bez DPH
Application category by cost
—
Owner IČO
—
Owner name
Fakulta informačních technologií
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence
Licence fee requirement
Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek
Web page
http://www.fit.vutbr.cz/research/prod/index.php?id=516