Design of PCB structures for printed connections of MediPIX3 and TimePIX3

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F01732731%3A_____%2F18%3AN0000007" target="_blank" >RIV/01732731:_____/18:N0000007 - isvavai.cz</a>
Result on the web
<a href="http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004" target="_blank" >http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Uspořádání plošného spoje pro MediPIX3 a TimePIX3 čip uzpůsobené pro tištěné propojení
Original language description
Advacam navrhnul, vyrobil a osadil flexibilní chipboard a k tomu vhodně upravený čip MediPIX3 s redistribuční maskou na zadní straně, propojenou s periferií čipu prostřednictvím TSV. Vše přesně slícoval a předal partnerovi IMTEK k protištění kontaktů spolu se sadou tréninkových DPS. Tím byly prakticky splněny milníky M03B a M03C, i když TSV technologie s redistribuční maskou ještě není připravena pro TimePIX3 čip.
Czech name
Uspořádání plošného spoje pro MediPIX3 a TimePIX3 čip uzpůsobené pro tištěné propojení
Czech description
Advacam navrhnul, vyrobil a osadil flexibilní chipboard a k tomu vhodně upravený čip MediPIX3 s redistribuční maskou na zadní straně, propojenou s periferií čipu prostřednictvím TSV. Vše přesně slícoval a předal partnerovi IMTEK k protištění kontaktů spolu se sadou tréninkových DPS. Tím byly prakticky splněny milníky M03B a M03C, i když TSV technologie s redistribuční maskou ještě není připravena pro TimePIX3 čip.

Project
<a href="/en/project/7D17003" target="_blank" >7D17003: PRINT3D CONTACTS</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2018
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Internal product ID
2018FVZ004
Numerical identification
—
Technical parameters
Advacam navrhnul, vyrobil a osadil flexibilní chipboard: skladba maska 12,5 µm, Cu základ 9 µm, Cu deposit 20 µm, ENIG a Kapton 50 µm, Cu základ 9 µm, Cu deposit 20 µm, ENIG, maska 12,5 µm. 10x10 kruhových kontaktů k propojení s čipem s otvorem 300 µm. Čip MediPIX3 s redistribuční maskou na zadní straně, vedoucí ke kruhovým kontaktům průměru 600 µm, propojenou s periferií čipu prostřednictvím TSV.
Economical parameters
Zjednodušení a zefektivnění výroby především multi-chip modulů Advacam detektorů. Předpokládané navýšení produkce velkoplošných detektorů o 100% do roku 2021.
Application category by cost
—
Owner IČO
01732731
Owner name
Advacam spol. s r.o.
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence
Licence fee requirement
Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek
Web page
http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004

Similar results(10)