All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Influence of technological processes on characteristic impedance of microstrip line

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F05%3A00000459" target="_blank" >RIV/49777513:23220/05:00000459 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Vliv technologických procesů na charakteristickou impedanci mikropáskového vedení

  • Original language description

    Při návrhu plošných spojů pro vysokofrekvenční obvody je nutné řešit celou řadu problémů, mezi které patří změna charakteristické impedance vedení na plošném spoji. Tento článek se pokouší zdokumentovat vliv některých technologických návrhů plošných spojů na výslednou charakteristickou impedanci. K názorným výpočtům charakteristické impedance je použito jednoduchého mikropáskového vedení na plošném spoji, které je nejčastěji využíváno při návrhu vysokofrekvenčních plošných spojů. Článek se zabývá změnoucharakteristické impedance v závislosti na šířce vodivého spoje, relativní permitivitě substrátu, hloubce zapouzdření vodiv

  • Czech name

    Vliv technologických procesů na charakteristickou impedanci mikropáskového vedení

  • Czech description

    Při návrhu plošných spojů pro vysokofrekvenční obvody je nutné řešit celou řadu problémů, mezi které patří změna charakteristické impedance vedení na plošném spoji. Tento článek se pokouší zdokumentovat vliv některých technologických návrhů plošných spojů na výslednou charakteristickou impedanci. K názorným výpočtům charakteristické impedance je použito jednoduchého mikropáskového vedení na plošném spoji, které je nejčastěji využíváno při návrhu vysokofrekvenčních plošných spojů. Článek se zabývá změnoucharakteristické impedance v závislosti na šířce vodivého spoje, relativní permitivitě substrátu, hloubce zapouzdření vodiv

Classification

  • Type

    D - Article in proceedings

  • CEP classification

    JA - Electronics and optoelectronics

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Others

  • Publication year

    2005

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Article name in the collection

    Elektrotechnika a informatika 2005. Část 2., Elektronika

  • ISBN

    80-7043-374-4

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Number of pages

    4

  • Pages from-to

    5-8

  • Publisher name

    Západočeská univerzita v Plzni

  • Place of publication

    Plzeň

  • Event location

    Zámek Nečtiny

  • Event date

    Jan 1, 2005

  • Type of event by nationality

    CST - Celostátní akce

  • UT code for WoS article