Reliability of Solder Interconnections under Mechanical Shock Loading at Elevated Temperatures

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000236" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000236 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Spolehlivost mechanicky namáhaného pájeného spoje za zvýšených teplot
Original language description
Příspěvek se zabývá testováním spolehlivosti spoje vytvořeného bezolovnatou pájkou. Tento spoj byl namáhán mechanickými rázy (pády – drop testy a vibracemi) a to za tří různých teplot – pokojová teplota, 70 ºC a 110 ºC. Vzorky použité pro toto měření byly typickými zástupci DPS z oblasti konstrukce přenosných zařízení.V práci jsou zároveň porovnány drop testy podle standardu JESD22-B111 s vibračními testy.
Czech name
Spolehlivost mechanicky namáhaného pájeného spoje za zvýšených teplot
Czech description
Příspěvek se zabývá testováním spolehlivosti spoje vytvořeného bezolovnatou pájkou. Tento spoj byl namáhán mechanickými rázy (pády – drop testy a vibracemi) a to za tří různých teplot – pokojová teplota, 70 ºC a 110 ºC. Vzorky použité pro toto měření byly typickými zástupci DPS z oblasti konstrukce přenosných zařízení.V práci jsou zároveň porovnány drop testy podle standardu JESD22-B111 s vibračními testy.

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
Elektronika a informatika 2006. Část 2. Elektronika
ISBN
80-7043-473-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
4
Pages from-to
125-128
Publisher name
Záapdočeská univerzita
Place of publication
V Plzni
Event location
Nečtiny
Event date
Jan 1, 2006
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)