All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

An interlayer for a soldered connection

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932049" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932049 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

    <a href="https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10220329&lan=cs&s_majs=&s_puvo=&s_naze=&s_anot=" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10220329&lan=cs&s_majs=&s_puvo=&s_naze=&s_anot=</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Mezivrstva pro pájené spojení

  • Original language description

    Mezivrstva podle vynálezu je určena pro pájené spojení mezi izolační podložkou a chladičem u výkonového elektronického modulu sestávajícího z izolační podložky (1) opatřené alespoň jedním polovodičovým čipem (4) či dalšími elektronickými součástkami (5). Rubová strana izolační podložky (1) je opatřena vodivou vrstvou (3), ke které přiléhá chladič (8) opatřený pájitelnou mezivrstvou (6). Vodivá vrstva (3) je s pájitelnou mezivrstvou (6) spojena pájkou (7). Pájitelná mezivrstva (6) velikostí a tvarem odpovídá velikosti a tvaru vodivé vrstvy (3), přičemž pájitelná mezivrstva (6) je tvořená koloidním roztokem vodivého kovu a skla nebo pastou obsahující vodivý kov a sklo, která je nanesena tiskařskou technikou. Patent užívaný jen vlastníkem.

  • Czech name

    Mezivrstva pro pájené spojení

  • Czech description

    Mezivrstva podle vynálezu je určena pro pájené spojení mezi izolační podložkou a chladičem u výkonového elektronického modulu sestávajícího z izolační podložky (1) opatřené alespoň jedním polovodičovým čipem (4) či dalšími elektronickými součástkami (5). Rubová strana izolační podložky (1) je opatřena vodivou vrstvou (3), ke které přiléhá chladič (8) opatřený pájitelnou mezivrstvou (6). Vodivá vrstva (3) je s pájitelnou mezivrstvou (6) spojena pájkou (7). Pájitelná mezivrstva (6) velikostí a tvarem odpovídá velikosti a tvaru vodivé vrstvy (3), přičemž pájitelná mezivrstva (6) je tvořená koloidním roztokem vodivého kovu a skla nebo pastou obsahující vodivý kov a sklo, která je nanesena tiskařskou technikou. Patent užívaný jen vlastníkem.

Classification

  • Type

    P - Patent

  • CEP classification

  • OECD FORD branch

    20201 - Electrical and electronic engineering

Result continuities

  • Project

    Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2017

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Patent/design ID

    CZ 306788 B6

  • Publisher

    CZ001 -

  • Publisher name

    Industrial Property Office

  • Place of publication

    Prague

  • Publication country

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Date of acceptance

    May 24, 2017

  • Owner name

    Západočeska univerzita v Plzni, Elceram, a.s.

  • Method of use

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Usage type

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence