Investigation and analysis of solder joints and electronic assemblies 20180798

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F18%3A43954286" target="_blank" >RIV/49777513:23220/18:43954286 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav 20180798
Original language description
Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů, osazených desek plošných spojů a elektronických sestav. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování pájitelnosti a metody testování mechanických parametrů spojů.
Czech name
Zkoumání a analýza pájených spojů a elektronických sestav 20180798
Czech description
Předmětem výzkumu bylo zkoumání a analýzy pájených spojů, osazených desek plošných spojů a elektronických sestav. Posuzoval se vliv použitých materiálů a nastavení technologických procesů na parametry, které ovlivňují životnost a spolehlivost výsledného elektronického zařízení. Pro posouzení byly využity metody fluorescenční, laserové konfokální a elektronové mikroskopie, metody testování pájitelnosti a metody testování mechanických parametrů spojů.

Publication year
2018
Confidentiality
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Similar results(10)