All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Technology for electrical contact and its encapsulation creation on a textile substrate of smart textile, housing for electrical components, and set of housing and textile substrate

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F23%3A43968959" target="_blank" >RIV/49777513:23220/23:43968959 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

    <a href="https://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/Patents/FullDocuments/309/309663.pdf" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/Patents/FullDocuments/309/309663.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Způsob elektrického kontaktování a zapouzdření elektronické komponenty na textilním substrátu chytré textilie, pouzdro pro provádění způsobu, a sestava pouzdra a textilního substrátu

  • Original language description

    Technické řešení se týká pouzdra pro zapouzdření elektronických součástek nebo elektronických modulů (dále v textu elektronické komponenty) na textilních substrátech chytrých textilií, při kterém je realizováno elektrické propojení těchto elektronických komponentů s elektricky vodivými drahami textilního substrátu. Součástí technického řešení je také sestava tvořená pouzdrem a textilním substrátem. Komponenta je osazena do 3D tvarovaného termoplastického polymerního pouzdra, jenž je vyrobeno aditivní technologií 3D tisku a následně umístěno na textilní substrát s vodivým motivem. Sestava elektronické komponenty a 3D tištěného pouzdra umístěná na textilním substrátu je vložena do termolisu, kde působením teploty a tlaku dochází k přechodu termoplastických materiálů do méně viskózního stavu a jejich prolnutí s textilním substrátem. Současně dochází k elektrickému propojení elektronické komponenty s vodivým motivem textilního substrátu. Po dostatečném prolnutí termoplastického materiálu je ukončeno působení zvýšené teploty a celá sestava pod tlakem chladne, tak aby nedošlo k rozvolnění elektrického kontaktu.

  • Czech name

    Způsob elektrického kontaktování a zapouzdření elektronické komponenty na textilním substrátu chytré textilie, pouzdro pro provádění způsobu, a sestava pouzdra a textilního substrátu

  • Czech description

    Technické řešení se týká pouzdra pro zapouzdření elektronických součástek nebo elektronických modulů (dále v textu elektronické komponenty) na textilních substrátech chytrých textilií, při kterém je realizováno elektrické propojení těchto elektronických komponentů s elektricky vodivými drahami textilního substrátu. Součástí technického řešení je také sestava tvořená pouzdrem a textilním substrátem. Komponenta je osazena do 3D tvarovaného termoplastického polymerního pouzdra, jenž je vyrobeno aditivní technologií 3D tisku a následně umístěno na textilní substrát s vodivým motivem. Sestava elektronické komponenty a 3D tištěného pouzdra umístěná na textilním substrátu je vložena do termolisu, kde působením teploty a tlaku dochází k přechodu termoplastických materiálů do méně viskózního stavu a jejich prolnutí s textilním substrátem. Současně dochází k elektrickému propojení elektronické komponenty s vodivým motivem textilního substrátu. Po dostatečném prolnutí termoplastického materiálu je ukončeno působení zvýšené teploty a celá sestava pod tlakem chladne, tak aby nedošlo k rozvolnění elektrického kontaktu.

Classification

  • Type

    P - Patent

  • CEP classification

  • OECD FORD branch

    20201 - Electrical and electronic engineering

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/FW03010077" target="_blank" >FW03010077: InTechTex - Innovative Technology for Integration and Encapsulation of Electronic Components for Smart Protective Clothing Resistant to Harsh Environment</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Others

  • Publication year

    2023

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Patent/design ID

    309663

  • Publisher

    CZ001 -

  • Publisher name

    Industrial Property Office

  • Place of publication

    Prague

  • Publication country

    CZ - CZECH REPUBLIC

  • Date of acceptance

    May 11, 2023

  • Owner name

    Západočeská univerzita v Plzni

  • Method of use

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Usage type

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence