Large area hybrid pixel detector with reduced ratio of read-out surfaces
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F60193247%3A_____%2F16%3AN0000007" target="_blank" >RIV/60193247:_____/16:N0000007 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Velkoplošný hybridní pixelový detektor s redukovaným poměrem vyčítacích ploch
Original language description
Základním prvkem celého detekčního řetězce je tzv. šupina, kterou tvoří jeden pixelový segmentový senzor spojených s několika malými vícekanálovými vyčítacími čipy. Nosným prvkem šupinu je kaptonový flex PCB (Printed Circuit Board), s nímž je soustava senzor – čipy pevně spojena. Čip se senzorem jsou spojeny technologií ball boardingu, která zaručuje vysokou jakost a trvanlivost spojení v námi používané technologii 80 mikrometrů. Celá spodní část šupiny je zalita do epoxidové vrstvy tzv. glob topu. Jako optimální pro geometrické rozlišení jednoho pixelu byla zvolena jednotka 1x1mm2, která se na první pohled jeví jako poměrně veliká, nicméně pro aplikační potřeby kontinuálního zobrazování a měření dopadající dávky v radioterapii se jedná o naprosto dostačující parametr. Kaptonový flex PCB je zakončen univerzálním FPL konektorem. Základní šupina je čtvercová s pasivním okrajem zvaným mrtvá zóna (Guard Ring) senzoru, která je nezbytným technickým ochranným prvkem pro správnou funkci senzoru. Snahou je tuto oblast co nejvíce minimalizovat. Pro použitou tloušťku senzoru a rezistivitu substrátu křemíku byla zvolena optimální šířka o velikosti1mm po celém obvodu senzoru.
Czech name
Velkoplošný hybridní pixelový detektor s redukovaným poměrem vyčítacích ploch
Czech description
Základním prvkem celého detekčního řetězce je tzv. šupina, kterou tvoří jeden pixelový segmentový senzor spojených s několika malými vícekanálovými vyčítacími čipy. Nosným prvkem šupinu je kaptonový flex PCB (Printed Circuit Board), s nímž je soustava senzor – čipy pevně spojena. Čip se senzorem jsou spojeny technologií ball boardingu, která zaručuje vysokou jakost a trvanlivost spojení v námi používané technologii 80 mikrometrů. Celá spodní část šupiny je zalita do epoxidové vrstvy tzv. glob topu. Jako optimální pro geometrické rozlišení jednoho pixelu byla zvolena jednotka 1x1mm2, která se na první pohled jeví jako poměrně veliká, nicméně pro aplikační potřeby kontinuálního zobrazování a měření dopadající dávky v radioterapii se jedná o naprosto dostačující parametr. Kaptonový flex PCB je zakončen univerzálním FPL konektorem. Základní šupina je čtvercová s pasivním okrajem zvaným mrtvá zóna (Guard Ring) senzoru, která je nezbytným technickým ochranným prvkem pro správnou funkci senzoru. Snahou je tuto oblast co nejvíce minimalizovat. Pro použitou tloušťku senzoru a rezistivitu substrátu křemíku byla zvolena optimální šířka o velikosti1mm po celém obvodu senzoru.
Classification
Type
F<sub>uzit</sub> - Utility model
CEP classification
JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
<a href="/en/project/TE01020069" target="_blank" >TE01020069: Advanced Detection Systems of Ionizing Radiation</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Others
Publication year
2016
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Patent/design ID
30091
Publisher
CZ001 -
Publisher name
Industrial Property Office
Place of publication
Prague
Publication country
CZ - CZECH REPUBLIC
Date of acceptance
—
Owner name
UJP PRAHA a.s.
Method of use
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Usage type
P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence