Laser cutting of CVD diamond wafers

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F04%3A00102472" target="_blank" >RIV/68378271:_____/04:00102472 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Laser cutting of CVD diamond wafers
Original language description
CVD diamond wafers with diameter 51 mm and thickness from 0,1 mm to 0,7 mm are necessary to cut to different shapes. Cutting technology by means of pulsed Nd:YAG laser was developed to successful dividing of thin pieces
Czech name
Laserové řezání CVD diamantových plátků
Czech description
Plátky syntetického diamantu o průměru 51 mm a tloušťky od 0,1 mm do 0,7 mm je potřeba řezat na další tvary různých rozměrů. Byla vyvinuta technologie řezání pulsním Nd:YAG laserem k úspěšnému dělení tenkých vzorků

Project
Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2004
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
Proceedings of the 15.International Symposium Gas Flow and Chemical Lasers & High Power Laser Conference
ISBN
80-7262-279-X
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
1
Pages from-to
99-99
Publisher name
Publishing House Galén
Place of publication
Praha
Event location
Praha
Event date
Aug 30, 2004
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)