Laser treatment of silicon

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68378271%3A_____%2F08%3A00321031" target="_blank" >RIV/68378271:_____/08:00321031 - isvavai.cz</a>
Alternative codes found
RIV/61989592:15310/08:00005884
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Laser treatment of silicon
Original language description
Laser technologies in silicon treatment were introduced in article possibilities to break silicon wafers by means of Nd:YAG laser in university laboratory were examined.
Czech name
Laserové zpracování z křemíku
Czech description
V článku jsou uvedeny laerové technologie používané při opracování křemíku. Experimenty se zpracováváním křemíkových destiček byly provedeny na Nd:YAG laseru v univerzitní laboratoři.

Project
Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Publication year
2008
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
SILICON 2008. 11th Scientific and Business Conference
ISBN
978-80-254-3278-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
8
Pages from-to
—
Publisher name
TECON Scientific
Place of publication
Rožnov pod Radhoštěm
Event location
Rožnov pod Radhoštěm
Event date
Nov 4, 2008
Type of event by nationality
EUR - Evropská akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)