Surface Mount Technology of BGA, CSP, FC, Problems and Principle of Troubleshooting
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F02%3A03079508" target="_blank" >RIV/68407700:21230/02:03079508 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
čeština
Original language name
Povrchová montáž pouzder typu BGA a jim podobných, vady spojů a prostředky pro jejich odhalování
Original language description
Vady pájených spojů pouzder typu BGA, CSP, FC při pájení přetavením, jejich odhalování.
Czech name
Povrchová montáž pouzder typu BGA a jim podobných, vady spojů a prostředky pro jejich odhalování
Czech description
Vady pájených spojů pouzder typu BGA, CSP, FC při pájení přetavením, jejich odhalování.
Classification
Type
O - Miscellaneous
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2002
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů