Microstrip Line on an Artificial Dielectric Substrate

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03120178" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03120178 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Microstrip Line on an Artificial Dielectric Substrate
Original language description
This letter presents a new version of an artificial dielectric substrate and a microstrip line built on top of this substrate. The substrate is fabricated as a two-dimensional array of metallic posts separated from the top conductor by a thin dielectricslab. This structure can show a very high effective permittivity and can therefore offer a substantial reduction in the dimensions of microwave circuit elements.
Czech name
Mikropáskové vedení na substrátu z umilého dielektrika
Czech description
Elánek prezentuje novou versi umilého dielektrika pro substrát a mikropáskové vedení realizované pomocí tohoto substrátu. Substrát je vytvooen jako dvojrozmirná oada kovových uzeminých hranolu, které jsou oddileny od pásku vedení tenkou dielektrickou vrstvou. Struktura mu3e vykazovat velmi vysokou efektivní permitivitu a umo3ouje tedy podstatné zmen1ení rozmiru prvku mikrovlnných obvodu.

Type
J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—

Project
<a href="/en/project/GA102%2F06%2F1106" target="_blank" >GA102/06/1106: Metamaterials, nanostructures and their applications</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)