All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Measurement of the Solders Surface Tension Values

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03122097" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03122097 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Measurement of the Solders Surface Tension Values

  • Original language description

    One of the key parameter of the solderability is the known value of the solders surface tension. Values of surface tension are mainly caused on ambient conditions (solders temperature, ambient or inert atmosphere, different types of composition etc.).

  • Czech name

    Měření hodnot povrchového napětí pájky

  • Czech description

    Jedním z kličových párametrů při pájení je známa hodnota povrchového napětí pájky. Velikost povrchového napětí je závislá na okolních podmínkách (teplota pa´jký , okolní atmosféra, ruzné druhy kompozitů atd.)

Classification

  • Type

    D - Article in proceedings

  • CEP classification

    JA - Electronics and optoelectronics

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Others

  • Publication year

    2006

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Article name in the collection

    Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems

  • ISBN

    1-4244-0275-1

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Number of pages

    4

  • Pages from-to

    337-340

  • Publisher name

    IEEE

  • Place of publication

    Milano

  • Event location

    Como

  • Event date

    Apr 23, 2006

  • Type of event by nationality

    WRD - Celosvětová akce

  • UT code for WoS article