Connecting two chip emulators to each other up to a frequency 110 GHz

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F25%3A00388617" target="_blank" >RIV/68407700:21230/25:00388617 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

čeština

Original language name

Propojení dvou emulátorů čipů mezi sebou do frekvence 110 GHz

Original language description

Funkční vzorek představuje propojení dvou emulátorů čipů pracující do frekvence 110 GHz technologií flip-chip. Emulátory čipů i podkladní interposer jsou vyrobeny z aluminy (oxid hlinitý, Al2O3) a kovové vrstvy pomocí tenkovrstvé technologie ze zlata. Propojovací prvky mezi oběma keramickými deskami byly vytvořeny pomocí zlatých kuliček technologií stud bumping. Emulátor čipu byl poté usazen na nosný substrát (technologie flip-chip) za pomoci nastřílených cínových kupiček (technologie solder jetting) a připájen standardním infračer-veným ohřevem. Vytvoření tohoto funkčního vzorku demonstruje schopnosti firmy Argotech a.s. velmi precizně propojovat keramické komponenty s mikronovou přesností a vytvořit z nich fungující zařízení s velkou šířkou pásma. Schopnost navrhovat mikrovlnný hardware a propojovací technologie keramických obvodů je stěžejní dovednost pro konstrukci kompaktních senzorů a elektro-optických komunikačních zařízení.

Czech name

Propojení dvou emulátorů čipů mezi sebou do frekvence 110 GHz

Czech description

Funkční vzorek představuje propojení dvou emulátorů čipů pracující do frekvence 110 GHz technologií flip-chip. Emulátory čipů i podkladní interposer jsou vyrobeny z aluminy (oxid hlinitý, Al2O3) a kovové vrstvy pomocí tenkovrstvé technologie ze zlata. Propojovací prvky mezi oběma keramickými deskami byly vytvořeny pomocí zlatých kuliček technologií stud bumping. Emulátor čipu byl poté usazen na nosný substrát (technologie flip-chip) za pomoci nastřílených cínových kupiček (technologie solder jetting) a připájen standardním infračer-veným ohřevem. Vytvoření tohoto funkčního vzorku demonstruje schopnosti firmy Argotech a.s. velmi precizně propojovat keramické komponenty s mikronovou přesností a vytvořit z nich fungující zařízení s velkou šířkou pásma. Schopnost navrhovat mikrovlnný hardware a propojovací technologie keramických obvodů je stěžejní dovednost pro konstrukci kompaktních senzorů a elektro-optických komunikačních zařízení.

Type

G_funk - Functional sample

CEP classification

—

OECD FORD branch

20203 - Telecommunications

Project

<a href="/en/project/FW06010456" target="_blank" >FW06010456: Advanced technologies of microwave-photonics modules</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2025

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID

FW06010456-V4

Numerical identification

FW06010456-V4

Technical parameters

- Vstup i výstup zajišťují GSG kontaktní plošky pro sondy - Kontaktní plošky jsou umístěny na keramickém substrátu - Insertion loss < 7 dB mezi oběma kontaktními ploškami - Return loss > 6 dB od obou kontaktních plošek - Oba emulátory čipů jsou připojeny k podkladnímu keramickému substrátu pomocí technologie flip-chip Vlastníci prototypu jsou ČVUT FEL a Argotech a.s., Holubova 978, 547 01 Náchod, ČR, IČO: 27495779. Za ČVUT jedná Ing. Adler, tel. 224352275, za Argotech Ing. Halmo, tel. 739203027.

Economical parameters

Funkční vzorek bude sloužit jako ukázka potenciálním zákazníkům, kteří poptávají konstrukci kompaktních komunikačních zařízení, kde budou použity demonstrované technologie. Cena podobných zakázek se pohybuje v řádech tisíců .

Application category by cost

—

Owner IČO

68407700

Owner name

České vysoké učení technické v Praze / FEL / katedra elektromagnetického pole

Owner country

CZ - CZECH REPUBLIC

Usage type

V - Výsledek je využíván vlastníkem

Licence fee requirement

A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek

Web page

—