Microwave-optical structure technology up to 67 GHz

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F25%3A00388618" target="_blank" >RIV/68407700:21230/25:00388618 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Technologie mikrovlno-optických struktur do 67 GHz
Original language description
Ověřená technologie mikrovlno-optických struktur do 67 GHz představuje soubor technologických kroků a výrobních zařízení, se kterými je možné kompletně vyrobit přenosovou mikrovlnnou cestu kombinující plošné spoje, keramické obvody a čipy. Konkrétně je specifikováno, jakým způsobem je provedeno připojení 1,85mm koaxiálního konektoru k plošnému spoji, jaká je vhodná povrchová úprava plošného spoje, jaký typ wire bondingu je vhodný, jak probíhají charakterizace materiálů, jak probíhal výběr komponent a celkový technologický proces výroby.
Czech name
Technologie mikrovlno-optických struktur do 67 GHz
Czech description
Ověřená technologie mikrovlno-optických struktur do 67 GHz představuje soubor technologických kroků a výrobních zařízení, se kterými je možné kompletně vyrobit přenosovou mikrovlnnou cestu kombinující plošné spoje, keramické obvody a čipy. Konkrétně je specifikováno, jakým způsobem je provedeno připojení 1,85mm koaxiálního konektoru k plošnému spoji, jaká je vhodná povrchová úprava plošného spoje, jaký typ wire bondingu je vhodný, jak probíhají charakterizace materiálů, jak probíhal výběr komponent a celkový technologický proces výroby.

Project
<a href="/en/project/FW06010456" target="_blank" >FW06010456: Advanced technologies of microwave-photonics modules</a><br>
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2025
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID
FW06010456-V5
Numerical identification
FW06010456-V5
Technical parameters
- Připojení 1.85 mm konektoru na PCB - Konstrukce přechodu PCB - keramický substrát - Technologie připojení čipu na keramický substrát - Vhodná povrchová úprava PCB - Charakterizace použitých dielektrických materiálů - Výběr vhodných komponent - Celkový technologický postup výroby Vlastník technologie je Argotech a.s., Holubova 978, 547 01 Náchod, ČR, IČO: 27495779. Za ČVUT jedná Ing. Adler, tel. 224352275, za Argotech Ing. Halmo, tel. 739203027.
Economical parameters
Soubor technologických procesů popsaných v této ověřené technologii bude ve firmě Argotech a.s. široce používán. Předpokládají se tržby z těchto dílčích technologií v řádu jednotek mil. Kč.
Application category by cost
—
Owner IČO
68407700
Owner name
České vysoké učení technické v Praze / FEL / katedra elektromagnetického pole
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
V - Výsledek je využíván vlastníkem
Licence fee requirement
A - Poskytovatel licence na výsledek požaduje licenční poplatek
Web page
—

Similar results(10)