Use of Modern Assembly Techniques and Materials in Electronic Industry
Project goals
The aim of project i a research of assembly techniques on the field opplication of 3D techniques, ecological lead free soldering and using of LTCC ceramic materials. Non-producing and producing institutions will cooperate on project. The project will technologically verified new methods of assembly electronic and microelectronic modules with automatic assembly machine and using standard technological procedures. Commonly will be solved methodology of "green" lead free soldering with optimal design of printed boards for maximal reliability and minimum defects. Project also examines reliability of electronic assembly sets connected with leadfree solders.
Keywords
Lead free solderinglead free solder SAC305water based fluxeswave soderingreflow solderingthermochanical reliabilitywetting of solders3D electronic modulesbondig modules with base boardinserting machinestandard technique procedure
Public support
Provider
Ministry of Industry and Trade
Programme
TIP
Call for proposals
TIP 1 (SMPO2009/01)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
FR-TI1/072
Alternative language
Project name in Czech
Aplikace moderních montážních technologií a materiálů v elektrotechnickém průmyslu
Annotation in Czech
Cilem projektu je výzkum v oblasti montážních technologií zaměřený na aplikace 3D technologií za použití speciálních keramických materiálů LTCC, ekologické bezolovnaté pájení. Nevýrobní a výrobní organizace se budou podílet na společném projektu. Budou technologicky odzkoušeny nové způsoby montáže elektronických a mikroelektronických modulů pomocí osazovacího automatu za použití standardních osazovacích a montážních strojů a technologických postupů. Jedno z řešení je již v současné dobe podáno jako průmyslový vzor jehož vlastníkem je VUT Brno. Společně bude technologicky rozpracovaná "zelená"metodika bezolovnatého pájení v elektronice. Součástí projektu bude výzkum a vyhodnocování spolehlivosti montážních sestav a bezolovnatého pájení těchto i jiných elektronických a mikroelektronických systémů.
Scientific branches
R&D category
VV - Exeperimental development
CEP classification - main branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - secondary branch
JP - Industrial processes and processing
CEP - another secondary branch
—
20201 - Electrical and electronic engineering
20501 - Materials engineering
20705 - Remote sensing
20706 - Marine engineering, sea vessels
20707 - Ocean engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
Research and realization: 1) Modules with LTCC ceramic with chip component interconnection, 2) Modules with FR4, connection with Modified, 3) Research of wettability
Solution timeline
Realization period - beginning
Mar 1, 2009
Realization period - end
Dec 31, 2011
Project status
U - Finished project
Latest support payment
May 10, 2011
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP12-MPO-FR-U/03:3
Data delivery date
Sep 11, 2012
Finance
Total approved costs
609 thou. CZK
Public financial support
416 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
194 thou. CZK
Basic information
Recognised costs
609 CZK thou.
Public support
416 CZK thou.
68%
Provider
Ministry of Industry and Trade
CEP
JA - Electronics and optoelectronics
Solution period
01. 03. 2009 - 31. 12. 2011