High- tech energy beams technologies for deposition and treatment of films for electronics production.
Project goals
Advanced technologies for microelectronics and sensorics based on the combination of the high-tech energy beams technologies (laser beams, ion beams, UV light and microwavw exposures) and those of micro- and nano-films deposited by vacuum, plasma and wetprocesses as well. The selectivity of processes accompanied by a high resolution of lines and gaps of the film structures is of primary importance in the development.
Keywords
microelectronicssensoricslaser beamion beamUV lightmicrowavesmisro-filmsnano-filmsplasmavacuum depositionwet deposition
Public support
Provider
Ministry of Industry and Trade
Programme
TANDEM
Call for proposals
TANDEM 2 (SMPO200500008)
Main participants
—
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
FT-TA2/018
Alternative language
Project name in Czech
Pokročilé svazkové technologie vytváření a zpracování vrstev pro výrobní praxi v elektronice.
Annotation in Czech
Pokročilé technologie pro mikroelektroniku a senzoriku založené na kombinaci technologií energetických svazků (laser, UV záření, iontové svazky, mikrovlnné záření apod.) a technologií mikro- a nano-vrstev nanášených vakuovými technikami, plasmatickými technikami i mokrými procesy. Důraz je kladen na selektivitu procesů s výrazně vysokým rozlišením šířky drah a mezer vytvářených struktur.
Scientific branches
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
High energy beams technologies (laser beams, ion beams, UV light and microwave exposures, sputtering and ion etching, plasma processing), nano- and micro- films deposition, their integration on alumina substrates, applied on HIC and sensor modules.
Solution timeline
Realization period - beginning
Jul 26, 2005
Realization period - end
Dec 31, 2008
Project status
U - Finished project
Latest support payment
May 7, 2008
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP09-MPO-FT-U/02:2
Data delivery date
Apr 14, 2010
Finance
Total approved costs
20,642 thou. CZK
Public financial support
13,215 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
7,427 thou. CZK
Basic information
Recognised costs
20 642 CZK thou.
Public support
13 215 CZK thou.
64%
Provider
Ministry of Industry and Trade
CEP
JH - Ceramics, fire-proof materials and glass
Solution period
26. 07. 2005 - 31. 12. 2008