Control Platform for High-Accuracy Microelectronics Assembly
Public support
Provider
Ministry of Industry and Trade
Programme
TRIO
Call for proposals
TRIO 2 (SMPO201700001)
Main participants
EZconn technologies CZ s.r.o.
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
2017FV20403
Alternative language
Project name in Czech
Řídicí platforma pro vysoce přesné osazování mikroelektronických komponent
Annotation in Czech
Cílem projektu je realizace řídicí platformy pro vysoce přesné osazování mikroelektronických komponent. Univerzální řídicí platforma bude tvořit framework pro implementaci autonomního řídicího systému pro vysoce přesné osazovací automaty (s přesností lepší než jeden mikrometr). Platforma bude modulární a bude v sobě integrovat všechny potřebné funkcionality pro řízení osazování mikrokomponent jako je rozhraní člověk-stroj, využití datového skladu, pokročilé řídicí moduly pro servopohony a přesné piezo osy a funkcionality pro optické měření se sub-pixelovou přesností. Řídicí platforma, hlavní výsledek projektu, bude sloužit k ověření navržených postupů a algoritmů a funkčnosti celé platformy. Funkčnost platformy bude ověřena implementací řídicího systému prototypu osazovacího stroje, který firma EZconn Technologies vyvinula. Součástí ověření bude testování a kvalifikace podložené protokolem. Prototyp osazovacího stroje včetně řídicí platformy bude testován ve výrobních podmínkách. Druhým výsledkem bude fyzikální model osazovacího automatu, který je nezbytný pro návrh a verifikaci řídicích algoritmů. Projekt naplňuje cíle programu Využití nových poznatků z oblasti tzv. GPT dílčí cíl 1.1.1: Dosáhnout nových užitných vlastností produktů s využitím nových poznatků v oblasti GPTs. Využití GTP technologií – v našem případě pokročilých metod řízení systémů, robotiky, počítačového viděni, implementace rozhraní člověk/stroj a integrace s datovou infrastrukturou – je klíčovou součástí projektu vývoje řídicí platformy. Cílem projektu je vývoj řídicí platformy osazovacího automatu pro výrobu mikroelektronických mechanických systémů (MEMS) a obecně osazování polovodičových komponent— klíčová technologie Mikroelektronika. Samotná výrobní technologie spadá do druhé klíčové oblasti: Pokročilé výrobní technologie. Jedná se o procesní technologii, která se používá pro ostatní klíčové technologie a je založena na robotice a automatizaci a využívá počítačové systémy.
Scientific branches
R&D category
AP - Applied research
CEP classification - main branch
JD - Use of computers, robotics and its application
CEP - secondary branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - another secondary branch
—
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
20201 - Electrical and electronic engineering<br>20204 - Robotics and automatic control<br>20205 - Automation and control systems
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
The project has achieved the set objectives and outputs of the project. The project resulted in a proven technology in the form of a control platform in the form of a comprehensive software framework for high-precision mounting of optoelectronic and microelectronic components with proposed algorithms for precise control and accurate optical measurement.
Solution timeline
Realization period - beginning
Jul 1, 2017
Realization period - end
Jun 30, 2021
Project status
U - Finished project
Latest support payment
May 28, 2021
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP22-MPO-FV-U
Data delivery date
May 15, 2024
Finance
Total approved costs
25,276 thou. CZK
Public financial support
19,823 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
5,452 thou. CZK