Microstructure evolution of electroplated copper thin films for on-chip interconnections near room temperature
Public support
Provider
Czech Science Foundation
Programme
Post-graduate (doctorate) grants
Call for proposals
Standardní projekty 3 (SGA02003GA1PD)
Main participants
Vysoká škola báňská - Technická univerzita Ostrava / Fakulta materiálově- technologická
Contest type
VS - Public tender
Contract ID
—
Alternative language
Project name in Czech
Vývoj mikrostruktury tenkých vrstev elektrochemicky nanášené mědi pro spoje v mikročipech při teplotách blízkých pokojové
Annotation in Czech
Elektrochemická depozice mědi je hlavní technologií výroby spojů v mikročipech od konce 90.let, kdy měď vytlačila hliník při volbě materiálů pro vodivé spoje integrované v mikročipech. Řízení struktury elektrochemické mědi je klíčovým pro výrobuspolehlivých integrovaných obvodů. Do elektrochemické lázně se přidávají malá množství přísad, jenž způsobují změnu struktury kovového depositu na katodě. V takto nanesených měděných vrstvách probíhají za pokojové teploty v průběhu několika hodin až dnípo depozici strukturní změny, jenž jsou doprovázeny snížením měrného elektrického odporu na hodnotu blízkou jmenovité hodnotě mědi, růstem zrna z počátečních několika desítek nanometrů na hodnoty řádově v mikrometrech a změnou textury. Rychlost tohotoprocesu žíhání za pokojové teploty je závislá na řadě parametrů, ale klíčovou roli zde představují příměsi absorbované ve vrstvě. Mechanismy procesu dosud nejsou známy. Cílem navrhovaného projektu je nalézt řídící mechanismy žíhání tenkých vrstev
Scientific branches
R&D category
ZV - Basic research
CEP classification - main branch
JG - Metallurgy, metal materials
CEP - secondary branch
JA - Electronics and optoelectronics
CEP - another secondary branch
CG - Electrochemistry
OECD FORD - equivalent branches <br>(according to the <a href="http://www.vyzkum.cz/storage/att/E6EF7938F0E854BAE520AC119FB22E8D/Prevodnik_oboru_Frascati.pdf">converter</a>)
10405 - Electrochemistry (dry cells, batteries, fuel cells, corrosion metals, electrolysis)<br>20201 - Electrical and electronic engineering<br>20501 - Materials engineering
Completed project evaluation
Provider evaluation
U - Uspěl podle zadání (s publikovanými či patentovanými výsledky atd.)
Project results evaluation
Room temperature self-annealing of electroplated copper films was investigated using different experimental techniques, i.e. transition electron microscopy, resistivity measurement, x-ray diffraction and electron back-scatter diffraction. A suite of syst
Solution timeline
Realization period - beginning
Jan 1, 2003
Realization period - end
Jan 1, 2005
Project status
U - Finished project
Latest support payment
—
Data delivery to CEP
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data delivery code
CEP06-GA0-GP-U/06:6
Data delivery date
May 19, 2008
Finance
Total approved costs
650 thou. CZK
Public financial support
650 thou. CZK
Other public sources
0 thou. CZK
Non public and foreign sources
0 thou. CZK