Investigation of hybrid pixel detector arrays by synchrotron-radiation imaging

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216224%3A14310%2F06%3A00017350" target="_blank" >RIV/00216224:14310/06:00017350 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Investigation of hybrid pixel detector arrays by synchrotron-radiation imaging
Original language description
Synchrotron-radiation imaging was applied to the non-destructive testing of detector devices during their development cycle. Transmission imaging known as computed laminography was used to examine the microstructure of the interconnections in order to investigate the perfection of technological steps necessary for hybrid detector production. A characterisation of the solder bump microstructure can reveal production flaws such as missing or misaligned bumps, voids in bumps or bridges and thus give valuable information about the bonding process.
Czech name
Studium hybridních pixelových detektorů zobrazováním synchrotronovým zářením
Czech description
Zobrazovací metody se synchrotronovým zářením byly aplikovány pro nedestruktivní testování detektorů během jejich provozu. Transmisní zobrazení výpočetní laminografií vyšetřilo mikrostrukturu kontaktů.

Type
J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)
CEP classification
BM - Solid-state physics and magnetism
OECD FORD branch
—

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)