Finite Element Modeling of Surface Mount Devices

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU49943" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU49943 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Finite Element Modeling of Surface Mount Devices

Original language description

The aim of this work is to improve reliability of SMD connecting and to increase durability of these structures. Three-dimensional finite element analysis has been applied to determine the time-dependent solder joint fatigue response and under accelerated temperature cycling conditions (-40C to +125C, 15min ramps/15min dwells). And definition place with maximal stress value rising in solder joint under shearing. This paper describes recent developments made to the finite element modeling of SMD, exxtending its capability to handle viscoplastic behaviour. It also presents the validation of this approach and results obtained for an SMD. Lifetime predictions are made using the creep strain energy based models of Darveaux. This study discusses the analysismethodologies as implemented in the ANSYS finite element simulation software tool.

Czech name

Modelování SMD metodou konečných prvků

Czech description

Cílem práce je zlepšení spolehlivosti připojení SMD součástek na organický substrát metodou konečných prvků. Zkoumaný vzorek je vystaven teplotnímu cyklování od -25 do 150 °C s délkou hrany 15 min. Dalším předmětem zkoumání je určení místa z maximální hodnotou pnutí v pájeném spoji,tzn. určení pravděpodobného místa vzniku poruchy u pájeného spoje. Jako nástroj je použit program ANSYS.

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Development of microelectronics technologies for 3D circuits and systems</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2005

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Proceedings of ISSE 2005

ISBN

0-7803-9325-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

5

Pages from-to

97-101

Publisher name

TU Wien

Place of publication

Wien

Event location

Wiener Neustadt

Event date

May 19, 2005

Type of event by nationality

EUR - Evropská akce

UT code for WoS article

—