Simulation of different substrates connection
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU64906" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU64906 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Simulation of different substrates connection
Original language description
This paper describes recent developments made to the finite element modeling of substrates interconnection, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of different substrates.
Czech name
Simulace propojení různých druhů substrátů
Czech description
Práce se zabývá simulací spojování různých druhů substrátů s křemíkovým čipem.
Classification
Type
D - Article in proceedings
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
Article name in the collection
Proceedings EDS '06
ISBN
80-214-3246-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
5
Pages from-to
499-503
Publisher name
VUT Brno
Place of publication
Brno
Event location
Brno
Event date
Sep 14, 2006
Type of event by nationality
WRD - Celosvětová akce
UT code for WoS article
—