Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU77083" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU77083 - isvavai.cz</a>

Alternative codes found

RIV/49777513:23220/08:00500518

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability

Original language description

Paper deals with results of solderability testing of Printed Circuit Boards (PCBs). The target of solderability testing was an assessment of cleaning substance influence on solderability. Two methods of solderability evaluation were used for solderability assessment. First method is wetting balance test (WBT) and second one is area of spread (AOS) method.

Czech name

Vliv speciálních čistících přípravků na pájitelnost desek s plošnými spoji

Czech description

Článek pojednává o výsledcích testování pájitelnosti DPS. Cílem testování bylo určení vlivu použitých čistících kapalin na pájitelnost. Pro stanovení pájitelnosti byly použity dvě metody. První je metoda smáčecích vah (WBT) a druhou je metoda smáčení povrchu definovaným množstvím pájky (AOS). Zlepšení pájitelnosti se projevuje nižšími smáčecími úhly (u AOS) a zvýšením smáčecích sil (u WBT).

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JA - Electronics and optoelectronics

OECD FORD branch

—

Project

—

Continuities

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Publication year

2008

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

ESTC 2008

ISBN

978-1-4244-2814-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

4

Pages from-to

—

Publisher name

IEEE

Place of publication

Piscataway

Event location

Greenwich

Event date

Sep 1, 2008

Type of event by nationality

WRD - Celosvětová akce

UT code for WoS article

—