Contribution to modeling of stressing microelectronic structures

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU90278" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU90278 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách
Original language description
Článek pojednává o modelování termomechanického namáhání v moderních mikroelektronických strukturách. Počítačové simulace jsou prováděny za využití výpočetního systému ANSYS, který je založen na metodě konečných prvků (FEM). Po simulaci byla získána data vyhodnocena a bylo provedeno porovnání získaných výsledků za účelem určení rozdílu mezi pnutím v různých částech modelované struktury a mezi různými strukturami.
Czech name
Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách
Czech description
Článek pojednává o modelování termomechanického namáhání v moderních mikroelektronických strukturách. Počítačové simulace jsou prováděny za využití výpočetního systému ANSYS, který je založen na metodě konečných prvků (FEM). Po simulaci byla získána data vyhodnocena a bylo provedeno porovnání získaných výsledků za účelem určení rozdílu mezi pnutím v různých částech modelované struktury a mezi různými strukturami.

Publication year
2011
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection
MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)
ISBN
978-80-214-4229-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Number of pages
115
Pages from-to
19-24
Publisher name
NOVPRESS
Place of publication
BRNO
Event location
Brno
Event date
Dec 14, 2007
Type of event by nationality
CST - Celostátní akce
UT code for WoS article
—

Similar results(10)