SMD hybrid package TU Vídeň

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APR27761" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PR27761 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
čeština
Original language name
SMD hybridní pouzdro TU Vídeň
Original language description
Jedná se o keramické pouzdro s 56 vývody pro připojování různých experimentálních čipů s možností jejich teplotní stabilizace. Pouzdro je vybaveno SMD vývodama v rastru 1,27 mm, topným odporem na rubové straně a měřicím polovodičovým prvkem do 120 stupnucelsia.
Czech name
SMD hybridní pouzdro TU Vídeň
Czech description
Jedná se o keramické pouzdro s 56 vývody pro připojování různých experimentálních čipů s možností jejich teplotní stabilizace. Pouzdro je vybaveno SMD vývodama v rastru 1,27 mm, topným odporem na rubové straně a měřicím polovodičovým prvkem do 120 stupnucelsia.

Publication year
2014
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Internal product ID
EXPANDER TU Vídeň
Numerical identification
—
Technical parameters
Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Pouzdro umožňuje připojení čipu až s 56 vývody (rastr 1,27 mm), připadně umožňuje teplotní stabilizaci.
Economical parameters
Pouzdro s těmito parametry není na trhu běžně dostupné, slouží pro výzkumně vývojové práce.
Application category by cost
—
Owner IČO
00216305
Owner name
Ústav mikroelektroniky
Owner country
CZ - CZECH REPUBLIC
Usage type
N - Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)
Licence fee requirement
—
Web page
—

Similar results(10)