All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000079" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000079 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates

  • Original language description

    Recent trends in PCB design are microvia technologies. Several manufacturing processes are used for microvia technologies. PhotoVia is the method where the photoimageable dielectric materials have to be used. This paper deals with high frequency behaviorof microstrip lines created on special photodielectric substrates. Scattering parameters are possible to use to describe high frequency properties of microstrip lines. The results of scattering parameters measurement of microstrip lines on photodielectric substrates are compared with microstrip lines on FR-4 or ARLON ADxxxx substrates.

  • Czech name

    Vysokofrekvenční vlastnosti mikropáskového vedení na kompozitním fotopolymerním substrátu

  • Czech description

    Současným trendem v návrhu plošných spojů jsou mikrovia technologie. Jednou z mnoha možností výroby mikrovia spojů jsou fotovia technologie, které využívají fotocitlivé dielektrické materiály. Tento článek se zabývá vysokofrekvenčními vlastnostmi mikropáskových vedení vytvořených na speciálních fotodielektrických substrátech, které lze popsat pomocí rozptylových parametrů. Výsledkem jsou průběhy rozptylových parametrů mikropáskových vedení vytvořených na kompozitních fotopolymerních substrátech, které jsou porovnány s rozptylovými parametry mikropáskových vedení vytvořených na substrátech FR-4 a Arlon ADxxxx.

Classification

  • Type

    D - Article in proceedings

  • CEP classification

    JI - Composite materials

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Others

  • Publication year

    2007

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Article name in the collection

    ISSE 2007

  • ISBN

    1-4244-1218-8

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Number of pages

    5

  • Pages from-to

    208-212

  • Publisher name

    Technical University

  • Place of publication

    Cluj-Napoca

  • Event location

    Cluj-Napoca, Rumunsko

  • Event date

    Jan 1, 2007

  • Type of event by nationality

    WRD - Celosvětová akce

  • UT code for WoS article