All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Intermetallic compounds in lead-free solder joint

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43897814" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43897814 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    čeština

  • Original language name

    Intermetalické sloučeniny v bezolovnatém pájeném spoji

  • Original language description

    Tato práce se zabývá problematikou propojování v elektronice se zaměřením na strukturu a vlastnosti pájených spojů. V úvodní části je stručný popis materiálů a technologií, využívaných pro propojování v elektronice. Druhá část práce je podrobněji zaměřena na tvorbu a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji a vlivu na jeho vlastnosti. Intermetalické sloučeniny vznikají na rozhraní mezi pájecí slitinou a pájeným materiálem a na jejich vznik má vliv mnoho faktorů. Pozorování vzniku intermetalickýchsloučenin mezi různými bezolovnatými pájkami a pájenými materiály je proto předmětem širokého zájmu. Je zde uveden teoretický rozbor formování a růstu intermetalických sloučenin. V další části se práce zabývá návrhem experimentu pro možnost zkoumání intermetalických sloučenin a jejich vlivu na vlastnosti pájeného spoje. V závěru práce je uveden návrh na zkoumání tvorby a růstu intermetalických sloučenin v závislosti na vlivech, které je nejvíce ovlivňují.

  • Czech name

    Intermetalické sloučeniny v bezolovnatém pájeném spoji

  • Czech description

    Tato práce se zabývá problematikou propojování v elektronice se zaměřením na strukturu a vlastnosti pájených spojů. V úvodní části je stručný popis materiálů a technologií, využívaných pro propojování v elektronice. Druhá část práce je podrobněji zaměřena na tvorbu a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji a vlivu na jeho vlastnosti. Intermetalické sloučeniny vznikají na rozhraní mezi pájecí slitinou a pájeným materiálem a na jejich vznik má vliv mnoho faktorů. Pozorování vzniku intermetalickýchsloučenin mezi různými bezolovnatými pájkami a pájenými materiály je proto předmětem širokého zájmu. Je zde uveden teoretický rozbor formování a růstu intermetalických sloučenin. V další části se práce zabývá návrhem experimentu pro možnost zkoumání intermetalických sloučenin a jejich vlivu na vlastnosti pájeného spoje. V závěru práce je uveden návrh na zkoumání tvorby a růstu intermetalických sloučenin v závislosti na vlivech, které je nejvíce ovlivňují.

Classification

  • Type

    O - Miscellaneous

  • CEP classification

    JA - Electronics and optoelectronics

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Others

  • Publication year

    2011

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů