Modeling and simulation of electronic sensors temperature field

Result code in IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27240%2F07%3A00017833" target="_blank" >RIV/61989100:27240/07:00017833 - isvavai.cz</a>

Result on the web

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Result language

angličtina

Original language name

Modeling and simulation of electronic sensors temperature field

Original language description

This paper deals with mathematical modeling of thermal load of sensors with distributed parameters. Practicularly it deals with thermal effects on a sensor, studying modified sensor of oil level. It is used a car, located in lower part of motor pan. Thermal field of a sensor is explored in this text, for concrete temperatures of oil and ambient. Upper part of the sensor is surrounded by the oil in the pan while the lower part is affected by ambient temperature of the surroundings. Sensor includes innerelectronic circuits that serve for sensor control. With high temperature the electronics of the sensor could be destroyed. Concerning the mathematical description of the problem, an analytical approach could be used in this case. However, it results in solving a set of complex differential equations quite difficult to handle and compute. Instead of this, numerical methods are chosen to reach a solution. In particular, the finite element method (FEM) was used in this project by means of t

Czech name

Modelování a simulace teplotního pole elektronických senzorů

Czech description

Tento příspěvek se zabývá matematickým modelováním teplotní zátěže senzorů s distribuovanými parametry. Konkrétně se jedná o zkoumání vlivu teploty na senzor, přičemž je studován modifikovaný senzor hladiny oleje, který je využíván v automobilu a umístěnve spodní části vany motoru. V tomto příspěvku je teplotní pole senzoru zkoumáno pro konkrétní teploty oleje a okolí. Horní část senzoru je obklopena olejem ve vaně, zatímco dolní část je ovlivněna teplotou okolí. Senzor obsahuje vnitřní elektronické obvody, které slouží pro ovládání senzoru. Při vysoké teplotě může dojít k poškození elektroniky senzoru. Vzhledem k matematickému popisu problému by mohl být využit analytický přístup k řešení, avšak to by vedlo na soustavu parciálních diferenciálních rovnic, jejichž řešení je velmi náročné. Místo toho byla zvolena numerická metoda konečných prvků (MKP), a v tomto projektu byla řešena v prostředí ANSYS Workbench 10, které umožňuje modelování teplotních polí. K matematickému modelu bylo pr

Type

D - Article in proceedings

CEP classification

JB - Sensors, detecting elements, measurement and regulation

OECD FORD branch

—

Project

<a href="/en/project/GA102%2F06%2F0498" target="_blank" >GA102/06/0498: Simulation of Modern Sensors' Electronics Thermal Load</a><br>

Continuities

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year

2007

Confidentiality

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Article name in the collection

Proceedings of the 16th International Conference on Systems Science

ISBN

978-83-7493-341-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Number of pages

6

Pages from-to

61-66

Publisher name

Oficyna Wydawnicza Politechniki Wroclawskiej

Place of publication

Wroclaw

Event location

—

Event date

—

Type of event by nationality

—

UT code for WoS article

—