All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Study of Reaction Diffusivity in the Copper - Indium - Tin Ternary System

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F06%3A00014328" target="_blank" >RIV/61989100:27360/06:00014328 - isvavai.cz</a>

  • Alternative codes found

    RIV/61989100:27360/07:00014328

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Study of Reaction Diffusivity in the Copper - Indium - Tin Ternary System

  • Original language description

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C/50 hours, 600 °C/310 hours and 600 °C/48 hours will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibriumafter annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD (Calculation of Phase Diagrams) method and with other

  • Czech name

    Studium reaktivní difuzivity v ternárním sustému měď - indium - cín

  • Czech description

    Interakce bezolovnatých pájek s Cu substrátem představuje důležitý jev v oblasti spolehlivosti pájených spojů. Jsou prezentována nová experimentální data popisující fázové rovnováhy v systému Cu - In - Sn po dlouhodobém difuzním žíhání při 400 °C/50 h, 600 °C/310 h a 600 °C/48 h. Složení pájek bylo: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. Byla použita metoda kalení pro zachování termodynamické rovnováhy po žíhání, následovaná metalografií, měřením mikrotvrdosti, SEM(rastrovací elektronový mikroskop) a WDX (vlnová rozptylovaná rentgenová) analýzou. Nová fázová rovnovážná data, společně s daty z literatury, představují nejlépe existující experimentální popis fázových rovnováh v zmíněném systému. Získané experimentální výsledky fázových rovnováh byly srovnávány s termodynamickým modelováním pomocí metody CALPHAD (výpočet fázových diagramů) i s ostatními autory.

Classification

  • Type

    D - Article in proceedings

  • CEP classification

    JG - Metallurgy, metal materials

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/OC%20094" target="_blank" >OC 094: Theoretical and experimental study of phase diagrams of low-fusion binary and ternary alloys, their preparation and characterisation</a><br>

  • Continuities

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Others

  • Publication year

    2007

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Article name in the collection

    Diffusion and Termodynamics of Materials

  • ISBN

    3-908451-35-3

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Number of pages

    6

  • Pages from-to

    231-236

  • Publisher name

    Trans Tech Publication Ltd

  • Place of publication

    Zürich

  • Event location

  • Event date

  • Type of event by nationality

  • UT code for WoS article