All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F61989100%3A27360%2F07%3A00016293" target="_blank" >RIV/61989100:27360/07:00016293 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Interaction of elements in the copper / indium - tin diffusion joints at 400 and 600 °C

  • Original language description

    Interaction of lead-free solders with copper substrate represents an important phenomenon in the issue of reliability of solder joints. New experimental data describing phase equilibria in the Cu-In-Sn system after long-time diffusion annealing at the 400 °C and 600 °C will be presented. The composition of solders was: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. We study an interaction between copper wire and indium or tin alloys in liquid state too. The fast quenching method was employed to freeze thermodynamic equilibrium after annealing, followed by metallography, micro-hardness measurements, SEM (Scanning Electron Microscope) and WDX (Wave Dispersive X-ray) analysis. New phase equilibrium data, together with the data from literature, represent the best existing experimental description of phase equilibria in the system in question. The obtained experimental results of the phase equilibria were compared with the thermodynamic modelling by the CALPHAD

  • Czech name

    Interakce prvků v difuzním spoji měď / indium - cín při 400 a 600 °C

  • Czech description

    Interakce bezolovnatých pájek se substrátem mědi představuje důležitý fenomén v záležitosti spolehlivosti pájených spojů. Jsou prezentována nová experimentální data popisující fázové rovnováhy v systému Cu - In - Sn po dlouhodobém difuzním žíhání při 400°C a 600 °C. Složení pájek bylo: 100 % Sn, 75 % Sn + 25 % In, 50 % Sn + 50 % In, 25 % Sn + 75 % In, 100 % In. Byla také studována interakce mezi měděným drátem a indiem nebo slitinami cínu v stavu kapalném. Byla použitá metoda kalení vzorků pro zachování termodynamické rovnováhy po žíhání. Dále následovala metalografie, měření mikrotvrdosti, SEM (skenovací elektronový mikroskop) a WDX (vlnově disperzní rentgenová) analýza. Nová fázová rovnovážná data, spolu s daty z literatury, reprezentují nejlépe existující experimentální popis fázových rovnováh v zmíněném systému. Získané experimentální výsledky fázových rovnováh byly srovnávány s termodynamickým modelováním pomocí CALPHAD (výpočtem fázových diagramů) a dalšími autory.

Classification

  • Type

    J<sub>x</sub> - Unclassified - Peer-reviewed scientific article (Jimp, Jsc and Jost)

  • CEP classification

    JG - Metallurgy, metal materials

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

    <a href="/en/project/OC%20094" target="_blank" >OC 094: Theoretical and experimental study of phase diagrams of low-fusion binary and ternary alloys, their preparation and characterisation</a><br>

  • Continuities

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Others

  • Publication year

    2007

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Name of the periodical

    University Review

  • ISSN

    1337-6047

  • e-ISSN

  • Volume of the periodical

    1

  • Issue of the periodical within the volume

    3

  • Country of publishing house

    SK - SLOVAKIA

  • Number of pages

    8

  • Pages from-to

    21-28

  • UT code for WoS article

  • EID of the result in the Scopus database