Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force
The result's identifiers
Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F06%3A03122443" target="_blank" >RIV/68407700:21230/06:03122443 - isvavai.cz</a>
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternative languages
Result language
angličtina
Original language name
Influence of the Reduced Oxygen Concentration on the Wetting Force
Original language description
This work is focused on investigation of influence of oxygen concentration on wetting force of tin-lead (Sn63Pb37) and lead-free solders (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Concentration of oxygen is reduced with addition of nitrogen up to concentration 1000 ppm. Wetting force is measured with equipment Meniscograph - solderability tester Mk 6 and digital oscilloscope Agilent.
Czech name
Vliv snížené koncentrace kyslíku na smáčecí sílu pájek
Czech description
Tato práce je zaměřena na zkoumání vlivu snížené koncentrace kyslíku na smačecí sílu olovnaté (Sn63Pb37) a bezolovnaté pájky (Sn95,5Ag3,8Cu0,7). Koncentrace kyslíku je snižována dodávaným inertním plynem (dusík) až do koncentrace 1000 ppm. Smáčecí síla je měřena zařízením Meniscograph - solderability tester Mk 6 a digitálním osciloskopem Agilent.
Classification
Type
A - Audiovisual production
CEP classification
JA - Electronics and optoelectronics
OECD FORD branch
—
Result continuities
Project
—
Continuities
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Others
Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Data specific for result type
ISBN
1-4244-0551-3
Place of publication
Darmstadt
Publisher/client name
—
Version
—
Carrier ID
neuvedeno