All

What are you looking for?

All
Projects
Results
Organizations

Quick search

  • Projects supported by TA ČR
  • Excellent projects
  • Projects with the highest public support
  • Current projects

Smart search

  • That is how I find a specific +word
  • That is how I leave the -word out of the results
  • “That is how I can find the whole phrase”

Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials

The result's identifiers

  • Result code in IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F07%3A03132710" target="_blank" >RIV/68407700:21230/07:03132710 - isvavai.cz</a>

  • Result on the web

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternative languages

  • Result language

    angličtina

  • Original language name

    Evaluation and Selection Methods of Conductive Adhesives and Solder Materials

  • Original language description

    Conductive adhesives and solder materials are used for assembly of electronic components. The selection of them has got a large number of valuation criteria. The use of new adhesive material and different solders depends on results of tests about their properties.

  • Czech name

    Výběr hodnod hodnocení vodivých lepidel a pájek

  • Czech description

    Vodivá lepidla a pájky jsou užívány pro montáž elektronických součástek. Jejich výběr je prováděn podle řady různých kritérií. Aplikace jednotlivých spojovacích materiálů se řídí výsledky provedených testů.

Classification

  • Type

    D - Article in proceedings

  • CEP classification

    JA - Electronics and optoelectronics

  • OECD FORD branch

Result continuities

  • Project

  • Continuities

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Others

  • Publication year

    2007

  • Confidentiality

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Data specific for result type

  • Article name in the collection

    ISSE 2007 -30th International Spring Seminar on Electronics Technology 2007

  • ISBN

    978-973-713-174-4

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Number of pages

    2

  • Pages from-to

    214-215

  • Publisher name

    Technical University

  • Place of publication

    Cluj-Napoca

  • Event location

    Cluj-Napoca

  • Event date

    May 9, 2007

  • Type of event by nationality

    WRD - Celosvětová akce

  • UT code for WoS article