Filtry
Heat transfer aspects of condensation during vapour phase soldering on aligned PCB-based surfaces
Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)
- 2020 •
- Jimp •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jimp - Článek v periodiku v databázi Web of Science
Výsledek na webu
Substrate influence on temperature distribution along the PCB during vapor phase soldering
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2016 •
- D •
- Odkaz
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Výsledek na webu
Cyclic plastic properties of a lead free solder
Applied mechanics
- 2019 •
- JSC •
- Odkaz
Rok uplatnění
JSC - Článek v periodiku v databázi SCOPUS
Výsledek na webu
Reflow Soldering in Vapour Phase Systems
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2016 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Ecological aspects of lead-free mounting technology in terms of LCA
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2012 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Some Aspects of Lead Free Soldering
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2003 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Effect of different thermocouple constructions on heat-level vapour phase soldering profiles
Condensed matter physics (including formerly solid state physics, supercond.)
- 2020 •
- Jimp •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jimp - Článek v periodiku v databázi Web of Science
Výsledek na webu
Methodology of soldering process defects management
BC - Teorie a systémy řízení
- 2009 •
- D
Rok uplatnění
D - Stať ve sborníku
Advances in Pressure Sensing for Vapour Phase Soldering Process Monitoring
Materials engineering
- 2019 •
- Jimp •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jimp - Článek v periodiku v databázi Web of Science
Výsledek na webu
Correlation analysis of wettability, intermetallic compound formation and PCB contamination
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
- 2015 •
- Jx •
- Odkaz
Rok uplatnění
Jx - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
Výsledek na webu
- 1 - 10 z 2 499