Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP

Result code in IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26210%2F06%3APU65369" target="_blank" >RIV/00216305:26210/06:PU65369 - isvavai.cz</a>
Alternative codes found
RIV/68081723:_____/06:00079834
Result on the web
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Result language
angličtina
Original language name
Influence of Low Temperature on Fatigue Behaviour of UFG Copper Prepared by ECAP
Original language description
Fatigue behaviour of ultrafine-grained copper of 99.9% purity, produced by equal channel angular pressing (ECAP) was determined under stress control and room temperature and at a temperature of 173 K. The obtained experimental data was compared to the corresponding data of conventional-grain copper.
Czech name
Vliv nízké teploty na únavové vlastnosti ultrajemnozrnné mědi připravené pomocí ECAP technologie
Czech description
Práce se zabývá únavovým chováním ultrajemnozrnné mědi o 99,9% čistotě, která byla zpracována pomocí ECAP technologie. Zkoušky byly vedeny při řízeném zatěžování za pokojové teploty a teploty 173 K. Získaná experimentální data byla porovnána s odpovídajícími daty konvenční mědi.

Project
Result was created during the realization of more than one project. More information in the Projects tab.
Continuities
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Publication year
2006
Confidentiality
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Similar results(10)